Eğitim Detayları

BGA LEHİMLEME EĞİTİMİ

Lehimleme, elektronik ve ona bağlı alt dalların bir gerçeğidir. Elektronik anabilim dalının altındaki branşlarda çalışan tamir yapanlar, eğitim alanlar, elektroniği hobi olarak görenler, lehimleme konusunu iyi bilmeli, mevcut lehimleme bilgi ve pratiklerini geliştirmelidir.

Katılımcı Sayısı 450,00 TL
Eğitim Kategorisi
Elektronik Eğitimleri

Lehimleme, elektronik ve ona bağlı alt dalların bir gerçeğidir. Elektronik anabilim dalının altındaki branşlarda çalışan tamir yapanlar, eğitim alanlar, elektroniği hobi olarak görenler, lehimleme konusunu iyi bilmeli, mevcut lehimleme bilgi ve pratiklerini geliştirmelidir.

Lehimleme konusunda eğitime önem verilmez ise;
Onarım ihtiyacının meydana çıkardığı(sebep olduğu) kayıplar;
a- Kargo masrafı
b- Yeni personel işe alma ihtiyacı
c- Yeni personele ekipman alma ihtiyacı
d- Yeni personele mekan verme ihtiyacı
e- Sarf malzemesi ve kırtasiye masrafı
f- Onarım için yedek parça satın alma ihtiyacı
5- Prestij kaybı
6- İşyeri ve atölyedeki ekipmanların, normal ömürlerinden önce eskimeleri, bozulup tamamen kullanım dışı kalıp yeni ekipman alma ihtiyacı doğurup ekstra maliyet çıkarması
7- İşyerinde huzursuzluk.
8- Moral ve motivasyon bozuklukları

Niçin BGA Lehimleme Eğitimi?
1- Zaman kaybını en aza indirmek için
2- Malzeme-materyal kaybını en aza indirmek için
3- Düşük kaliteli onarım yada imalat yapmayı önlemek için
4- Kötü lehimleme sonucu meydana gelen arızaların onarım ihtiyacını ortadan kaldırmak için

Kalıp Yapma ve µBGA Entegre Sökme-Takma Eğitimi
Cep telefonlarında ve diğer elektronik cihazlarda ortaya çıkan sorunların büyük bir kısmı soğuk lehimden kaynaklanmaktadır.
Cep telefonlarında ve diğer cihazlarda BGA, µBGA entegreleri sıcak hava istasyonu yada BGA Rework Station ile lehimlediğimizde cihazların tekrar sağlıklı çalıştığını biliyoruz.
Cep telefonu, Tablet PC, PC anakartı, Notebook-Laptop, Kablolu ve Wi-Fi modemler, Güvenlik kamerası, Yangın algılama cihazları ve sistemleri, Akıllı ev uygulamaları, Televizyon, Uydu alıcıları, Fotoğraf makineleri, Kameralar, MP3, MPEG4 müzik oynatıcılar, Kesintisiz Güç Kaynakları, UPS'ler, Güneş enerji sistemleri, Tıbbi ve Medikal cihazlar, Asanasörler, Yürüyen merdivenler, Sanayi makineleri, CNC takım tezgahları, Otomotiv elektroniği, araba beyni, GPS takip cihazları, Navigasyon cihazları, Akıllı ödeme sitemleri, POS cihazları, mobil POS cihazları, Mobil aygıtlar vb cihazların anakartları ve yardımcı kartları, çevresel devreleri, SMD ve BGA veya µBGA elemanlar ile yapılmaktadır.
Anakart boyutları küçüldü. Anakartlar üzerinde plastik soketler ve konnektörler var Soketler ve konnektörler plastik materyal olduğu için; hem havya hem de sıcak ile eriyip zarar görmektedir.
Başta cep telefonları olmak üzere, çoğu elektronik kartlar ve üzerlerindeki elemanlar doğaları gereği çok küçük cihazlardır. Buna bağlı olarak da üzerlerindeki komponentler de çok küçüktür ve birbirlerine de oldukça yakındır. Günümüzde kurşunsuz lehimleme tekniğinin mecbur kılınmasıyla beraber anakarttan malzeme söküp takma işlemi daha da zorlaşmıştır.
Cep telefonu, tüketici elektroniği, endüsriyel kartlar ve tıbbi cihazların tamirinde sıfır hata ile çalışılması zorunluluğu vardır. Bazen yaptığımız hatalı işlem geri döndürülemez, telafi edilemez problemlere sebep olabilir. Cihaz tamamen kullanılamaz hale gelir. İş, zaman kaybı ve maddi kayıplar oluşur. Bu da müşteri memnuniyetsizliği olarak tamir yapan işletmeye yansır. Bu gibi hatalı işlemleri en aza indirmek, sıfıra yaklaştırmak amacıyla,yeni nesil cihazlara ait komponentlerin belli bir disiplin içerisinde sökülüp takılması hizalanması ve lehimlenmesi şarttır.
BGA, µBGA lehimleme, lehimleme konusunun devamı niteliğindedir. Piyasadaki çoğu arkadaşımız bu konuya girmeye cesaret edememektedir. Aynı zamanda; yetersiz, kalitesiz ekipman kullanmak suretiyle, anakart üzerinde yollar kopartılabilmekte ve entegreler de bozulabilmektedir.
Sağlıklı, bilinçli kalıp yaparak(Reballing-Top dizme) zamandan ve malzemeden tasarruf sağlamış oluruz.
BGA, µBGA komponentlerin, zarar verilmeden lehimlenmesi, sökülmesi ve yerlerine de zarar verilmeden takılması gerekmektedir. Bu da ayrı bir eğitim ve tecrübe gerektirir.
Sağlıklı bir lehimleme yapmak için; iyi bir eğitim, uygun ekipman, malzeme ve dikkatli işçilik yapmak gerekir.

Eğitiminin Amacı:
Sökülmesi kararlaştırılan malzemenin, anakarta, çevredeki diğer malzemelere ve sökülecek malzemeye zarar verilmeden sökülme becerisinin kazandırılması.
Soğuk lehim olduğunda şüphelendiğimiz µBGA entegrelere yeniden ayak yapma becerisini kazandırmak.


Eğitimin İçeriği:
İş güvenliği
BGA, µBGA Malzeme söküp takmada kullanılan ve Lehimleme yapan ekipmanların tanıtımı
ESD Önlemleri
Lehimlemede Kalitenin önemi
BGA, µBGA entegre lehimleme
BGA, µBGA entegre sökme,
Sökülen BGA, µBGA entegrenin altının temizlenmesi,
Krem lehim ve uygun kalıp kullanmak suretiyle kalıp yapma(Reballing-Top dizme)
Hazır lehim topları ile BGA, µBGA entegrelere ayak yapılası (Reballing-Top dizme)
BGA, µBGA Entegrenin yerine takılması


Bu ürüne henüz yorum yapılmamış.

Yorum Ekle